美国AI狂飙，亚洲抢先吃饱

美国科技巨头2026年AI资本开支预计超7000亿美元，亚洲成全球AI基建制造中心：中国大陆机电出口同比增18.4%，中国台湾增48.7%，韩国半导体出口暴增169.4%、AI服务器需求带动计算机出口增290.7%。中国台湾台积电主导AI芯片代工，韩国SK海力士、三星主导HBM存储，中国大陆形成完整AI硬件产业集群。文章警示两大结构性风险：一、美国AI基建或因自由现金流承压、AI投资回报不及预期而放缓，亚洲出口面临阶段性订单波动；二、亚洲企业扩产过猛带来产能过剩风险，台积电、SK海力士、三星资本开支均创历史新高，AI硬件或重蹈锂电、光伏行业周期调整覆辙。最坏情景下供需双杀、订单收缩与价格战并行，缺乏核心技术壁垒的企业将面临严峻考验，AI硬件产业链系统性风险加剧。