AI设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了

36氪转载InfoQ报道OpenAI正式发布与博通联合打造的首款自研推理AI芯片Jalapeño，性能对标英伟达Blackwell芯片或谷歌TPU，9个月从零设计到流片创下高性能ASIC最快开发周期，2026年底部署微软等合作伙伴数据中心，目标2029年达10吉瓦算力。OpenAI与博通、Celestica分工（OpenAI设计芯片/博通提供硅片实现+Tomahawk网络/Celestica板卡机架系统/TSMC制造），并在部分设计流程中使用OpenAI自家模型参与。博通CEO陈福阳透露Jalapeño相比典型AI GPU可节省约50%成本。OpenAI战略"暂避英伟达"——训练继续用英伟达GPU，先单独把推理芯片做出来内部使用。推理工作负载将在大规模AI应用中远超训练成为主要算力需求，英伟达"一套通用GPU吃训练+推理"路径被分化。Meta/Amazon/Google已先后与博通/Marvell合作自研芯片；Anthropic 2026年4月路透社报道也在考虑自研AI芯片；英伟达超级客户清单变成竞争对手名单。麦肯锡测算到2030年生成式AI或造成100-400万片≤3nm先进逻辑晶圆潜在供应缺口，需新建3-9座逻辑晶圆厂。博通CEO透露HBM内存需求激增压低定制AI芯片利润率，SK海力士2026年所有DRAM/HBM/NAND产品已售罄，美光财报显示AI内存供给紧张可能持续到2027年后，"内存墙"成最大不确定性。OpenAI全栈控制：产品+模型+芯片+基础设施+商业化形成飞轮，未来AI竞争优势从模型本身转移到技术栈掌控。