成本太高,消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案

据爆料,英伟达 Rubin Ultra 因成本与制造压力放弃 4-Die 改 2-Die。4-Die 封装逼近光罩极限、搭配 16 颗 HBM4E 散热难度飙升。改为 2-Die 后性能缩水一半,与 AMD MI500 竞争面临削弱。